Robô que anda igual a um ser humano!

Lembra daquele robô Asimo que a Honda mostrou pra o mundo a alguns anos atrás ? Se você na se lembra visite essa página http://world.honda.com/ASIMO/. A empresa Boston Dynamics desenvolveu um prototipo de robô ainda mais impressionante ... ele anda igualzinho ao ser humano, e mais rápido que o o ASIMO. Outro detalhe impressionante é que o robô não cai se alguém tentar empurrá-lo de leve... Veja o vídeo :

http://www.youtube.com/watch?v=67CUudkjEG4&feature=player_embedded

Semáforo inovador

Designs atraentes utilizando painéis solares estão começando a ficar cada vez mais na moda.. até semáforo entrou na onda...

Os taiwaneses Cheng-Tsung Feng, Yao-Chieh Lin e Bo-Jin Wang inovaram ao criar um semáforo que utiliza energia solar. Mas mais do que isso eles colocaram apenas uma lâmpada no projeto, parece que a luz verde seria um anel do círculo que compõe a lâmpada a LED até chegar na luz vermelha... O design é legal é quebra o velho paradigma padronizado para os semáforos...resta saber se é funcional do aspecto de engenharia de tráfego.... tipo se quem é daltônico consegue diferenciar bem, se é possível visualizar bem de longe e etc...

Design for Excellence Webinar

Ainda sobre o post anterior... recebi um e-mail do palestrante que veio com um link para um webinar(transparências+ áudio) sobre como projetar seu sistema para ele seja testável e confiável. O webinar tem muita informação que eles passam batido porque a empresa deles vende treinamentos e eles não vão simplesmente entregar o curso todo pela internet, mas acho que tem informações gerais que podem servir de base para quem quiser se aprofundar mais no assunto. A primeira parte fala sobre Design for testability e a segunda Design for excelence( que utiliza alguns slides da apresentação que coloquei no post anterior... Segue o link abaixo:

http://www.dfrsolutions.com/uploads/webcasts/DfX%20Webinar/Design%20for%20Excellence%20%2850%20minutes%29/lib/playback.html

Mais material da Embedded Systems Conference

Hoje recebi o link para a apresentação que comentei no post anterior. A apresentação chama Common Hardware Mistakes by Embedded Systems Designer e chega a assustar porque ela apresenta problemas que muita gente nem se dá conta que pode acontecer, como por exemplo, um resistor de smd ir aumentando gradualmente sua resistência por causa de ponto quentes induzidos durante a aplicação da tensão de alimentação na placa ou brown-outs.. Além disso na apresentação tem uma tabela interessante sobre como é a degradação de vários tipos de componentes que serve como guia para escolha de componentes em novos projetos.
Outras informações que achei interessante são para capacitores cerâmicos, se você utilizá-los na sua placa com 80% da sua tensão nominal sua capacitância pode cair para até 75% do seu valor nominal... Segue o link para apresentação :

http://www.mmsend55.com/ls.cfm?r=246700860&sid=7558899&m=831166&u=DFR_&s=http://www.magnetmail.net/images/clients/DFR_/attach/Common_Hardware_Mistakes_Boston_2009.ppt

ESC - Embedded Systems Conference - Dia 3

Esse dia foi cheio de boas palestras!

Comecei o dia numa palestra sobre como ligar células de carga a ADC de forma a ter a melhor precisão possível, a tarefa de passar esse conteúdo foi de Bonnie Baker, funcionária da Texas Instruments, uma ótima palestrante que se diga de passagem.Células de carga são muito utilizadas em balanças eletrônica e o grande desafio nela e medir valores muito pequenos de tensão da ordem de até picovolts. Ela chegou numa das conclusão interessante que ela mesmo disse que não tinha uma explicação do porquê. Segundo ela para este tipo de aplicação é melhor utilizar um ADC com um PGA interno(Programable Gain Amplifier) do que utilizar um amplificador de instrumentação externo de alta precisão e com ótima figura de ruído. Ela testou em laboratório as duas abordagens e descobriu que utilizar um amplificador externo insere mais ruído no sinal e prejudica a resolução final do ADC. Um dos motivos que ela apontou que pode explicar isso é o fato que um aplificador externo necessita de trilhas para se conectar ao ADC o que para tensões muito baixas como pico volts podem ser visto como um acoplamento térmico, ou seja, quando alguém entra no laboratório vc consegue ver o display da balança mudar indicando que a temperatura do ambiente aumento alguns décimos de graus.. Mais informações sobre essa palestra podem ser obtidas em http://esc-boston.techinsightsevents.com/conference_proceedings procure por Baker.

Na segunda palestra tratou-se dos erros comuns de hardwares em sistemas embarcados. Eu fui para a palestra esperando que falassem sobre erros de layout e coisas desse gênero mas a discussão foi muito mais profunda. O palestrante começou dizendo que não tinha formação em elétrica, e apesar de não dizer a sua formação eu suspeito que seja na área de mecânica. Um ponto marcante foi sobre a degradação dos componentes eletrônicos que muita gente não se dá conta que existe. Muitos componentes não falam no datasheet mas se vc injetar correntes ou tensões próximos do seu máximo ele pode falhar muito rapidamente e outras pessoas utilizam algumas regrinhas tipo usar o componente na metade dos valores máximos possíveis e acabam tendo um projeto com custo maior. Falou sobre como os capacitores cerâmicos se degradam, sobre os problemas com resistores de thin film com surtos de tensão que podem criar ponto quentes imperceptíveis e muitas outros detalhes que daria para criar um cargo de engenheiro de confiabilidade para essa área. Ele ficou de mandar o pps por e-mail vou tentar disponibilizar aqui assim que o tiver.

Outra palestra muito interessante na minha opinião foi sobre projeto de FPGA por Modelamento. Ou seja, vc modela a parte que te interessa do sistema, toda no Matlab ou outro similar, faz com que o mesmo gere o código VHDL ou usa um programa externo que gere. A proposta é bem interessante porque cria um nível ainda maior de abordagem nos sistemas embarcados. A apresentação e o artigo sobre isso estão disponíveis em:

http://esc-boston.techinsightsevents.com/conference_proceedings procure por Fulks.

ESC - Embedded Systems Conference - Dia 2

O dia começou com uma palestra sobre USB para sistemas embarcados, conduzida por Christian Legare, do Canadá, apesar de eu já ter ido em uma palestra semelhante no seminário Master's da Microchip ano passado, por falta de outras melhores opções acabei assistindo-a. E não me arrependi porque USB já virou um padrão e nunca é demais aprofundar nesse assunto além disso Legare soube abordar bem o assunto com muita didática. Depois disso foi hora de todos ouvirem as palestras dos keynotes, que são convidados especiais ou patrocinadores do evento. Por falar nisso esqueci de comentar sobre as palestras dos keynotes do Dia 1. Então voltando atrás, o primeiro a falar foi Robert Brunner, que pasmem é um designer, não é engenheiro, e na mesma hora pensei, quem foi o louco que colocou um cara fora da área de engenharia para abrir o keynote do evento. Mas eu caí do cavalo. Brunner trabalhou na Apple fazendo design de produtos e mostrou como tornar produtos de engenharia e objetos de desejo para o consumidor. Ele mostrou uma nova linha de produtos que utilizam energia solar que possuem um design inovador e que achei muito interessante. Um deles era um estação de som para IPOD que vc pode grudar na janela para ser recarregada por energia solar. A outra era uma luminária de cama a LED que possui uma placa fotovoltaica para ser ernergizada o interessante é que o design do produto é tão bem feito que nem lembra aquelas placas fotovoltaicas que logo vem na nossa cabeça quando pensamos nesse assunto. Infelizmente não tenho passar o link desses produtos pois como ele mesmo disse ainda não foram lançados mas deixo o link para a página da empresa dele que mostra os design feitos. (http://ammunitiongroup.com/). O segundo keynote do Dia 1 foi um dos patrocinadores do evento, ou seja, da Microsoft, que ficou totalmente ofuscado depois da palestra brilhante do primeiro. E para piorar quando foram demonstrar o Windows novo com interface de toque o sistema travou e não respondia aos comandos do apresentador, que vergonha!

Bom voltado ao segundo dia, que é o assunto deste post, os keynotes foram T. J. Rodgers, presidente da Cypress e G. Hawk, vice presidente da Numonyx( empresa nova que nada mais é que uma junção das departamentos de mem. flash da Intel e ST). Rodgers mostrou como estava utilizando os PSOC's da Cypress para controlar a temperatura dos vinhedos de uma outra empresa dele que fabrica vinhos. Basicamente a Cypress lançou duas novas famílias de PSOC's que usam um 8051 como core em uma e na outra um ARM Cortex M3, além de acrescentarem a possibilidade de se programar periféricos mais refinados como ADC de 12 bits... Já na palestra do Hawk ele falou sobre um novo avanço nas memórias que chama Phase Change Memory, que não precisa ser apagada, ou seja, se vc quer mudar um bit nela vc pode, sem perder o tempo de ficar apagando um grande bloco de memória...no site www.numonyx.com/ existem mais informações para quem ficou curioso..

Depois disso foi a hora de participar do evento mais disputado o Teardown, nesse dia escolhereram o pico projector da Optoma(http://www.optoma.com.br/)que é um projetor multímidia portátil que utiliza a tecnologia DLP da Texas Intruments. http://pt.wikipedia.org/wiki/DLP e http://www.dlp.com/ .

Depois disso assisti mais uma palestra com Rob Oshana, agora sobre como otimizar códigos de DSP, foi bem interessante, infelizmente não está disponível no site está palestra e espero que coloquem em breve, pois as dicas que ele deu foram muito interessantes...
Vc sabe o que é SMP e AMP? Pois é ao final aprendi um pouco sobre arquitetura multicores com David Kalinsky, que é um excelente palestrante que tem muita didática, bom não era por menos que ele só trabalha dando cursos e treinamentos para as empresas.. Os materias dele pode ser obtidos no:

http://esc-boston.techinsightsevents.com/conference_proceedings

A propósito SMP é Symmetric Multi-Processing e AMP Asymmetric Multi-Processing.

ESC - Embedded Systems Conference - Dia 1

Meu dia iniciou com o pé direito na palestra de Jack Ganssle, já que ele dispensa apresentações(http://www.ganssle.com/). O título era "Learning from disaster", onde ele mostra vários casos famosos de falhas em projetos de sistemas embarcados e quais os erros cometidos, a conclusão parece óbvia mas mesmo assim muita gente que trabalha nessa área ignora-as. Inspeção de código, testes o que for usar e somente usar o que foi testado, usar controle de versão e que não adianta fazer os engenheiros trabalhar além do limite para tentar manter o cronograma.

Outra sessão que faz muito sucesso é a de Live Teardown, trata-se de desmontar um equipamento ao vivo e analisar o projeto, quais os circuitos integrados utiilizados e outros detalhes curiosos. Nesse dia eles fizeram o "teardown" do "bionx"http://www.bionx.ca/ que é produto bem interessante e inovador. Basicamente é um kit para se instalar em qquer bicicleta que digamos te ajuda a pedalar com o auxílio de um motor, assim vc consegue atingir com facilidade velocidades de até 30 Km/h se fazer muito esforço.

Depois assisti uma palestra de Robert Oshana, sobre Projeto de Sistemas Embarcados com DSP. Ele tem um pouco de fama por ter escrito algum livros ne área( se vc procurar na amazon pelo nome dele irá encontrar seus livros..) mas infelizmente apesar de ter uma bagagem muito boa ele fala muito rápido(mesmo pros americanos) e fica difícil de absorver tanta informação, além de faltar um pouco de didática, mas valeu por algumas dicas que ele deu.

Ao final fui uma palestra que achei que seria interessante sobre como realizar a integração de sistemas embarcados com múltiplos cores, mas fiquei boiando a palestra inteira. Cheguei a pensar se era porque eu não conhecia muito sobre o assunto, ou porque cheguei meio atrasado, mas quando sai no corredor uma pessoa que tb estava na sessão perguntou se eu tinha entendido alguma coisa e falei que não e ele disse que tb não conseguiu entender nem sobre o que o cara estava falando..o que me deixou aliviado, pelo menos não fui o único ... a lição que fica é": procure sempre ir nas palestras dos "caras" famosos...

Pra quem ficou curioso as apresentações das palestras e alguns artigos estão disponíveis, não sei até quando, no : http://esc-boston.techinsightsevents.com/conference_proceedings

Lâmpada a LED's no lugar da Fluorescente?

Num post anterior falei sobre o problema da eficiência dos leds de alto brilho. Mas fica a pergunta será que os Led's com a eficiência óptica atual já podem substituir uma lâmpada fluorescente com custo semelhante? A resposta mais provável é que não. Não há dúvida que os LED's podem substituir uma lâmpada incandescente pois em termos de eficiência óptica esses tipos de lâmpadas esquentam mais do que produzem luz... Porém as fluorescentes chegam bem nos 100 lumen/watts e tem custo muito baixo principalmente os modelos tubulares T8 e T12 e se for utilizado uma luminária que possua um refletor de alumínio bem eficiente a parte da luz que iria para o teto é refletida para baixo...
Hoje para fazer uma lâmpada a LED tubular com custo competitivo precisaria utilizar LED's brancos discretos de 5mm de alto brilho, pois são o de mais baixo custo... O problema é que devido a baixa eficiência desse tipo de LED(existem encapsulamentos SMD mais eficientes porém bem mais caros) o resultado final seria uma lâmpada tubular com metade da intensidade luminosa de uma lâmpada fluorescente equivalente.
Como o departamento de energia dos EUA está sempre na frente, eles já testaram alguns modelos de lâmpadas a LED T8 e T12 e compararam com as fluorescentes tradicionais, vale a pena conferir o relatório deles.. segue o link abaixo:
http://apps1.eere.energy.gov/buildings/publications/pdfs/ssl/troffer_benchmark_01-09.pdf

Arquitetura modular de ARM

O grupo Liquidware lançou recentemente uma placa com processador ARM da NXP de 72MHz que possui conectores nos seus quatros lados permitindo que a mesma seja ligada a mais quatro placas iguais e assim por diante formando uma grade de plaquinhas. Quando você conecta uma nova placa no barramento, de forma plug and play, a alimentação e o firmware que estava rodando na primeira passam para a segunda e assim por diante. Esse grupo é famoso pelos projetos "open hardware".
Apesar disso, eles ainda não conseguem distribuir o processamento, apenas geram cópias do firmware rodando numa placa para a outra. É uma idéia interessante para quem gosta de arquiteturas modulares...
Na Wired é possível ver mais detalhes:
http://www.wired.com/gadgetlab/2009/08/modular-motherboard/

E no site da Liquidware tem um vídeo que vale a pena ver!
http://www.liquidware.com/

O lado negro dos LED´s

A revista IEEE Spectrum do mês de agosto publicou um artigo muito bem elaborado e detalhado falando sobre como ainda existem mais perguntas do que respostas sobre os LED´s brancos de alto brilho(ou melhor todos diodos baseados nos LED´s azuis). O motivo é a perda de intensidade luminosa quando se aumenta a corrente no LED, ou seja, hoje é possível fabricar LED´s com alta eficiência luminosa perto de 250lm/W porém para aplicações de baixa potência, na ordem de miliampéres. Para aplicações de maior potência essa eficiência cai para 100lm/W, é aí que está a dúvida ninguém sabe ainda direito porque isso acontece. Achei interessante também que o próprio inventor do LED azul diz que talvez a chave para o mistério seja entender melhor porque o LED azul funciona, porque pelo que ele diz a estrutura cristalina desse LED é tão desigual que não devia emitir luz, e que se o mesmo acontece na estrutura de um LED vermelho ou âmbar, não se observaria nenhum efeito luminoso. Bom fica aí a leitura, aproveite porque a matéria está disponível de graça para qualquer um que quiser ler no endereço:
http://www.spectrum.ieee.org/semiconductors/optoelectronics/the-leds-dark-secret

Evento TI UPDATE - Techday

TI UPDATE – Tech Day - dia 02/09/09 em São Paulo
Evento que já ocorre há pelo menos uns 4 ou 5 anos, tem um excelente nível técnico, nos últimos dois anos a maior parte das palestras foram feitas por engenheiros da Texas EUA que são especialistas na área. Detalhe : esse ano parece que não terá tradução simultânea...então é bom estar com o inglês afiado... Apesar disso teremos algumas palestras em português que serão feitas pelo Rafael de Souza, antigo engenheiro de aplicações da Texas Brasil que havia se transferido para a Texas EUA e agora parece estar devolta ao lar... Ano passado e retrasado teve a palestra sobre circuitos condicionadores de sinais para ADC´s conduzida pelo Eng. Tom Hendrick que vale a pena pelo conteúdo técnico muito bom, infelizmente esse ano não teremos a palestra dele.. O evento é gratuito e recomendo fortemente a todos, principalmente para quem trabalha com componentes da Texas.. Mais informações:
http://www.ti.com/ww/br/brazil_treinamentos.htm

Bobina de Caduceus e o Mistério que a envolve!

Já ouviu falar da bobina de caduceus? Se vc digitar no google vai encontrar citação sobre ela em fórum sobre coisas sobrenaturais e inexplicáveis... Umas das páginas que mais se exagera nisso é a http://beyondphysics.org/caduceus/caduceus.html. Nela diz que se alegam várias propriedades para as bobinas de caduceus, só pra ter uma idéia, fala sobre ela criar anomalias no tempo, levitação, etc..

Deixando o sobrenatural de lado, ela nada mais é que uma bobina com dois enrolamentos dispostos de forma que os campos magnéticos dos mesmos se anulem. O resultado é uma bobina que não apresenta indutância apenas resistência. É dessa maneira que é feito o resistor de fio..

O nome caduceus vem de um símbolo grego que mostra duas cobras entralaçadas na mesma forma que a bobina também o é.

Outra forma que se fazer uma bobina de caduceus é através de uma bobina bifilar, que nada mais é que usar um fio bifilar(com dois condutores paralelos) para fazer a bobina. Em http://en.wikipedia.org/wiki/Bifilar_coil ou http://www.experiencefestival.com/a/Bifilar_coil_-_Description_and_applications/id/4850627

Pode ser encontrados mais informações sobre esse tipo de bobina. O interessante é que quem descobriu aplicações para a bobina bifilar foi o Nikola Tesla, na patente 512,340 de 1894.

Feira Internacional da Indústria Elétrica, Energia e Automação

Semana que vem acontece a 25a edição da FIEE(Feira Internacional da Indústria Elétrica, Energia e Automação), esse ano de volta a São Paulo. Pelo jeito a tentativa passada de realizar fora em MG, não foi muito bem aceita. Afinal a maior parte da indústria eletrônica está na capital paulista e não seria muito interessante, ainda mais com essa crise global, fazer a maior parte das empresas terem que pagar o translado de seus funcionários..
Em um dia dá pra ver a maior parte dos stands e o bom é que começa à tarde, o que facilita fazer um bate e volta no mesmo dia, pra quem vai de avião e não mora lá..
O destaque vai para as empresas chinesas na feira. Elas ficam todas juntam e a algumas nem tem funcionários que falam bem inglês, mas nem por isso elas deixam de participar! O interessante é ver alguns produtos copiados descaradamente. Na outra vez que fui, o stand da Phoenix Contact estava apenas alguns metros ao lado de um chinês vendendo os mesmos conectores até com a mesma cor característica(verde). Tinha também um chinês que vendia fontes chaveadas exatamente iguais as da Meanwell(http://www.meanwell.com/) só que com preço bem inferior.

--ii--m--

Evento Virtual - Intel Embedded eVent

No dia 12/05 a Intel estará realizando um seminário todo virtual pela internet: Intel Embedded eVent. É claro que a maior parte do evento foca nas soluções e produtos da Intel mas tem temas interessantes como a palestra de vídeo inteligente...E tem a vantagem de ser online, você pode sair a hora que quiser, além do evento ser gratuito.... Segue os temas das palestras:

- Harnessing the power of the next generation Intel® Xeon® 5500 processor series for embedded computing
- Building Next Generation Embedded Systems Using Multi-core and Virtualization
- The value of Intel® Architecture in Digital Signage
- Intelligent Video: Fact; Fiction; Experience; Opportunities
- Selecting the best scalable and low power Intel embedded products and platforms for your application needs
- Overview of Intel® Atom processor-based platforms for embedded computing -- based on the Intel® Atom processor Z5xx series or the Intel® Atom™ processor N270

http://intelembeddedevent.com/

Conectores Inteligentes?

Semana passada estive no evento da Albacore, que dentre outros representa o fabricante DIGI. Eles apresentaram a família Connect ME que me chamou atenção, pois é um módulo embarcado com interface Ethernet 10/100 ou Wi/Fi e um processador ARM(55MHz) tudo isso encapsulado em uma caixinha metálica um pouco maior que um conector de rede RJ-45 fêmea. No ARM vc pode rodar Linux ou NetOS(sistema operacional da DIGI) e escrever a sua aplicação. O preço é razoável: em torno de 43 doláres FOB para o módulo ETHERNET.
Na minha opinião isso mostra a tendência de processamento distribuído em sistemas embarcados. Se vc vai fazer uma câmera IP, por exemplo, talvez valha mais a pena utilizar um módulo pronto desses para gerenciar toda a comunicação podendo assim dedicar mais tempo ao circuitos de processamento de vídeo (DSP, ADC´s e amp-ops) e ao firmware de processamento de imagem que é o que realmente importa numa câmera. Isso se estende para qualquer projeto que envolva comunicação através de ETHERNET ou Wi-Fi.

Mais informações sobre o módulo: http://www.albacore.com.br/

Agradeça um engenheiro(Thank an Engineer)

Coisa de engenheiro fazer esse tipo de vídeo! A Texas Instruments lançou alguns vídeos no seu site mostrando as inovações atuais que graças as engenheiros fazem parte da nossa vida diária. Uma delas é a mensagem de texto, o vídeo chega até a ser engraçado, só piora quando aparece uns engenheiros no final como se fossem uns super herois.

www.ti.com/thanks

Dica de Evento: FLISOL2009

No dia 25/04/09, (amanhã), estará acontencendo em Curitiba, o Festival Latino Americano de Instalação de Software Livre. Apesar de ser um evento mais voltado para software, existe uma palestra que achei interessante : "Linux Embarcado Conceitos e Exemplo Prático" - Adilson Santos da Rocha. Além do tema, o palestrante é bem conceituado na área. Fica a dica. Mais informações: http://installfest.info/FLISOL2009/Brasil/Curitiba.